第14回研究会「半導体実装のための先端技術」(2025年10月17日: 2025年度第3回)

【日時】     2025 年10月17日 (金)
 研究会:   13:00~17:10

【場所】
 研究会:   東京大学 工学部 5号館 52号講義室 (本郷地区キャンパス)、およびオンライン (ZOOM)

【プログラム】
 1. 13:00~13:05 「開会挨拶」委員長 神谷 利夫
 2. 13:05~13:50 「高速大容量メモリ実現に向けた酸化物半導体トランジスタへの期待と課題」
          藤井 章輔(キオクシア株式会社)
 3. 13:50~14:35 「先端半導体を取り巻く世界の動きと3D集積研究」
          菅沼 克昭(大阪大学)
 4. 14:35~15:20 「EUV周辺技術の現状と課題:九州大学での取り組みも交えて」
          近藤 博基(九州大学)

   15:20~15:40 Coffee Break

 5. 15:40~16:25 「マスクレス露光技術の新展開 ~半導体後工程とRoll to Rollプロセス~」
          加藤 正紀(株式会社ニコン)
 6. 16:25~17:10 「Chip-Package Interaction on High Bandwidth Memory (HBM)」
          横井 直樹(マイクロンメモリジャパン株式会社)